匀胶旋涂仪-WS-650
在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使胶液均匀涂覆在基片上，旋转速度及时间、胶液和基片间的粘滞系数都会影响成膜厚度，旋转过程及转动系统的稳定性对成膜质量也有较大影响。
- 样品尺寸：φ3~300mm
- 加速度：80000rpm/s（空载），30000rpm/s（负载：100mm标准晶圆）
- 转速：1~12000rpm，伺服电机分辨率4000P/rev
- 旋转方向：选配Hz型马达，旋转方向双向可调
- CDA/N2气流保护技术
- 可选自动滴胶模块，EBR晶圆去边模块
- 多种托盘可选，适用各种材质的样品
托盘解决方案
- 常用真空托盘：10~150mm无需更换
- 嵌入式：托盘中部做成圆形凹槽，样品可嵌入其中，以避免样品厚度过大引起气体涡流效应
- 蜂窝式：适用于超薄易变形软质材料和易碎材料
- 卡式托盘：适用于无法真空吸附的样品，或者两面都需要处理的样品，因为固定时需要尽量减小与托盘的接触面积，也可以使用卡式托盘，卡式托盘使用时转速不宜过高
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